一般來講，激光切開品種首要包含四種：激光汽化切開、激光熔化切開、激光氧氣切開和激光劃片與操控斷裂。

      激光汽化切開用于極薄的金屬資料和非金屬資料；熔化切開用于一些不易氧化的資料或活性金屬的切開，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等；激光氧氣切開首要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬資料；操控斷裂是運用激光刻槽時所發生的陡峭的溫度分布，在脆性資料中發生局部熱應力，使資料沿小槽斷開。

　　激光切開與光纖切開，所運用的激光發生器不共同，光纖激光切開設備的激光器便是將泵浦物摻雜到光纖中，然后經過半導體激光發射出特定的波長的激光耦合，使光纖發生激光。光纖宣布的波長是1070納米，使其吸收率變的更高。因為光線激光形式好，更方便切開工作，而且光電轉化率是達到了二氧化碳的好幾倍，因此針對薄板金屬的切開這一領域具有很大優勢。